열전 냉각 플레이트와 펠티어 콜드 플레이트 설계

직접 접촉 금속면, 유로가 있는 액체 블록 또는 TEC·고온측 방열·센서·제어기를 포함한 어셈블리를 의미할 수 있습니다. 인터페이스 도면으로 범위를 정해 열 확산판과 액체 블록의 혼동을 방지합니다.

직접식은 고체 부하로 가는 열 경로가 짧습니다. 액체식은 원격 또는 분산 부하로 냉각을 전달하지만 펌프, 압력 손실, 배관, 밀봉 및 냉각수 적합성이 추가됩니다.

알루미늄은 가볍고 가공성이 좋으며, 구리는 열전도가 높지만 무게, 비용, 가공 부담이 큽니다. 표면 처리, 부식, 이종 금속, 냉각수 및 청정도가 더 중요할 수 있으므로 구리가 항상 최선은 아닙니다.

너무 얇으면 변형과 온도 구배, 너무 두꺼우면 질량, 열관성, 느린 응답이 증가합니다. TEC와 부하의 면적 차, 열 분포, 나사 배치, 허용 편차로 정합니다. TEC 배열은 소자 위 냉점과 소자 사이 온점을 줄여야 합니다.

양쪽 면을 관리하고 TIM은 미세 틈만 채우도록 사용합니다. 나사나 탄성 압판으로 하중을 균일하게 분배하고 세라믹 휨, 점 하중, 배관 하중을 피합니다. 체결 조건은 각 구조에 맞춰 검증합니다.

사행 유로는 흐름을 강제하지만 압력 손실이 커질 수 있습니다. 병렬 유로는 압력을 낮추지만 균형 잡힌 매니폴드가 필요합니다. 입출구, 정체 구간, 기포 배출, 펌프 곡선, 밀봉 및 냉각수를 함께 설계합니다.

확산이 충분하면 단일 TEC로 소형 부하를 처리할 수 있습니다. 배열은 넓은 면적을 다루지만 Pin과 Qh를 늘립니다. 간격은 열 지도를 기준으로 하며 고온측이 가장자리 TEC까지 처리할 수 있어야 합니다.

표면 센서, 부하 근처 센서, 유체 입출구 센서, 고온측 보호 센서는 서로 다른 목표를 나타냅니다. 주 센서는 국부 냉점이 아니라 중요 변수를 대표해야 하며 부착, 배선 열전도, 응답 지연도 평가합니다.

이슬점 아래에서는 표면, 모서리, 배관을 단열하고 수증기 유입을 제한하며 배수 경로를 둡니다. 전자 부품을 물방울에서 분리하고 센서 주위를 밀봉하며 건조한 실험실이 아닌 최고 습도에서 시험합니다.

열, 기계, 유체 및 환경 경계가 필요합니다.

계측된 시제품으로 계산과 실제 조립 사이의 차이를 보정합니다.

콜드 플레이트는 부하–플레이트–TEC–고온측–환경의 전체 경로에서 작동합니다. 강성, 유량 분배, 센서, 결로는 열 설계의 일부입니다. Arkmex는 플레이트, TEC, 방열, 센서 및 제어기를 통합 개발할 수 있습니다.