150W 제품 시리즈
OEM / ODM TEC 냉각 어셈블리
맞춤형 펠티어 냉각 모듈
의료, 실험실, 미용, 분석 및 산업용 OEM 장비를 위한 맞춤형 펠티어 냉각 모듈·열전 냉각 어셈블리입니다.
100W–500W 냉각 옵션±0.1°C 정밀 온도 제어공랭식 및 수랭식 냉각OEM/ODM 맞춤형 엔지니어링
제품 시리즈
맞춤형 펠티어 냉각 모듈 및 열전 냉각 어셈블리
냉각 용량, 설치 공간 및 OEM 장비 구조에 맞춰 구성하는 맞춤형 펠티어 냉각 모듈, 열전 냉각 어셈블리 및 반도체 냉각 시스템입니다.
01
액체 냉각형 TEC 모듈
3가지 표준 냉각 용량과 맞춤형 멀티 팬 구성을 제공합니다.
250W 제품 시리즈
300W 제품 시리즈
맞춤형 제품 시리즈
냉각 용량 맞춤형
맞춤형 멀티 팬 냉각 어셈블리
목표 온도, 장비 구조 및 생산 계획에 맞춰 개발하는 OEM 펠티어 냉각 시스템입니다.
- 열 설계 지원
- 컨트롤러 통합
- 양산 지원
주요 기술 데이터
| 모델 | 비표준 OEM 설계 |
|---|---|
| 정격 전압 | DC12V / DC24V / 맞춤형 |
| 정격 전류 | 열 부하에 따라 설계 |
| 외형 치수 | 설치 공간에 맞춰 설계 |
| 온도 제어 정밀도 | 목표 조건 기반 제어 |
| 중량 | 프로젝트별 사양 |
02
공기-공기형 열전 냉각 모듈
의료·미용, 실험실, 분석, 산업 및 기타 OEM 장비를 위한 컴팩트 공기-공기 열관리 솔루션입니다.
공랭식 제품 시리즈
냉각 방식 공기-공기
열전 공랭식 냉각 모듈
OEM 장비의 국부 냉각과 밀폐 공간 온도 제어를 위한 컴팩트 공기-공기형 열전 냉각 모듈입니다. 냉각측과 방열측 유로를 분리해 두 공기 흐름을 섞지 않고 열을 전달하며, 컴프레서와 냉매가 없어 깨끗하고 유지보수가 적은 장비 통합에 적합합니다. 의료·미용 장비, 실험실 기기, 분석 장비, 산업용 제어반 및 기타 소형 전자 시스템 등에 적용할 수 있으며, 장착 인터페이스, 풍향, DC 전압, 팬 구성 및 제어 방식은 프로젝트에 맞게 설계할 수 있습니다.
- 냉각측과 방열측 공기 흐름 분리
- 컴프레서와 냉매가 필요 없는 구조
- 장착 방식, 풍로 및 DC 전압 맞춤 설계
주요 기술 사양
| 냉각 용량 | 100W / 150W / 250W / 300W / 500W |
|---|---|
| 지원 전압 | DC12V / DC24V / DC48V |
| 온도 제어 정밀도 | ±0.1°C |
| 냉각 매체 | 공기 |
| 소음 범위 | 30–50 dB(프로젝트 조건에 맞춘 저소음 설계 가능) |
| 팬 구성 | 싱글 팬 또는 듀얼 팬 |
무부하 기준 냉각 성능
주변 온도 30 °C에서 설계 냉각 용량 100W의 공랭식 모듈을 무부하 기준 조건으로 운전하면 공칭 내부 용적이 15 L인 밀폐 공간을 20분 이내에 30 °C에서 6 °C까지 냉각할 수 있습니다.
실제 냉각 시간과 도달 온도는 밀폐 공간의 내부 용적, 함체 구조, 단열 성능, 열 부하, 설치 방식 및 운전 조건에 따라 달라집니다. 최종 용량과 구성은 실제 사용 조건을 기준으로 검토해야 합니다.
03
맞춤형 정밀 열관리 솔루션
표준 모듈만으로 해결하기 어려운 OEM 제품을 위한 프로젝트별 열관리 솔루션입니다. 실제 운전 조건에 맞춰 열부하 분석, 유체 시뮬레이션, 풍로 및 열전달 설계, 비표준 기구 통합, 제어 전략, 시제품 검증과 양산 지원을 결합합니다.
맞춤형 엔지니어링 제품 시리즈
설계 범위 OEM 비표준 설계
비표준 맞춤형 정밀 열관리 솔루션
요구 조건이 까다로운 OEM 프로젝트를 위해 Arkmex는 실제 열부하, 설치 공간, 인터페이스 제약 및 생산 계획을 기준으로 열전 냉각과 정밀 열관리 어셈블리를 개발합니다. 열 시뮬레이션, 풍로 최적화, 콜드 플레이트와 히트싱크 설계, 제어 통합, 시제품 검증 및 양산 전환을 지원합니다.
- 열부하 분석과 CFD 기반 풍로 설계
- 비표준 콜드 플레이트, 히트싱크 및 기구 통합
- 시제품 검증, 제어 통합 및 OEM/ODM 양산 지원
엔지니어링 역량
| 설계 입력 | 열부하, 목표 온도, 설치 공간 및 인터페이스 조건 |
|---|---|
| 열 설계 | 열 시뮬레이션, 풍로 및 열전달 분석 |
| 기구 설계 | 콜드 플레이트, 히트싱크, 하우징 및 장착 인터페이스 |
| 제어 설계 | 센서, 컨트롤러, DC 전원 및 운전 전략 |
| 검증 | 시제품 시험, 최적화 및 양산 전환 |
실제 운전 조건을 기준으로 설계
최종 열 성능은 실제 열부하, 주변 환경, 함체 구조, 풍로, 전기 입력 및 장착 방식에 따라 평가합니다. 도면, 목표 온도와 예상 수량을 보내 주시면 프로젝트를 검토할 수 있습니다.
시뮬레이션 이미지는 기술 설명을 위한 자료입니다. 최종 성능, 치수와 구성은 프로젝트별 설계 및 시험으로 확인합니다.
기술 사양
표준 TEC 냉각 어셈블리 데이터
중요 설계 기준
이 표는 표준 TEC 냉각 모듈의 기술 데이터입니다. 표준 모듈은 목표 액체 온도 25°C, 냉각 용량 150W, 250W 및 300W를 기준으로 설계됩니다. 25°C 미만의 액체 온도가 필요한 경우 구체적인 적용 조건을 제공해 주시면 실제 온도차를 기준으로 냉각 용량을 설계합니다.
- 냉각 기술
- 열전 TEC / 펠티어 반도체 냉각
- 냉각 방식
- 공랭식 냉각 어셈블리
- 냉각 매체
- 액체
- 액체 유량
- 2-10L/min
- 포트 튜브 직경
- 외경 8mm
- 팬 수량
- 싱글, 듀얼, 트리플 또는 맞춤형 멀티 팬
- 냉각 용량
- 150W / 250W / 300W
- 제품 모델
- 150W - BL150-24-7 / 250W - BL250-12-20 / 300W - BL300-24-14
- 냉각측 구조
- 맞춤형 금속 접촉판, 블록 또는 프로젝트별 인터페이스
- 방열
- 적용 조건에 맞춘 히트싱크와 공기 흐름
- 입력 전압
- 150W - DC24V / 250W - DC12V / 300W - DC24V
- 전류
- 150W - 7A / 250W - 20A / 300W - 14A
- 외형 치수
- 150W - 162.5 × 184 × 178 mm / 250W - 276.6 × 149 × 148 mm / 300W - 274.6 × 153 × 138 mm
- 중량
- 150W - 3 kg / 250W - 5 kg / 300W - 5 kg
- 수로 작동 압력
- ≤0.8 MPa
- 주변 온도
- -10℃-50℃
- 온도 제어 정밀도
- ±0.1℃
- 소음 수준
- 50 dB
- 사용 수명
- ≥5년
- 온도 제어
- 센서 및 컨트롤러 통합 옵션
- 장착 인터페이스
- 브래킷, 홀 패턴 및 장비 인터페이스 맞춤 가능
- 하우징 재질
- 기계 및 생산 요구에 따라 선택 가능
- 적용 분야
- 미용, 의료 미용, 실험실 및 산업 장비
- 서비스
- OEM/ODM 설계, 샘플, 시험 지원 및 양산
참고: 실제 성능은 TEC 구성, 방열 설계, 주변 온도, 냉각측 구조 및 운전 조건에 따라 달라집니다.
제품 치수 도면
표준 모듈 기계 치수
표준 150W, 250W 및 300W TEC 냉각 모듈의 참고 도면입니다. 최종 기계 인터페이스는 대상 장비에 맞춰 변경할 수 있습니다.
150W 도면
150W TEC 냉각 모듈
표준 치수 도면
250W 도면
250W TEC 냉각 모듈
표준 치수 도면
300W 도면
300W TEC 냉각 모듈
표준 치수 도면
액세서리
TEC 냉각 시스템용 액세서리 및 TEC Cooler
온도 제어 모듈, 순환 펌프, 냉각수 탱크 및 TEC Cooler를 조합해 장비 통합용 액체 냉각 루프를 구성할 수 있습니다.
온도 제어 모듈 제어
목표 액체 온도, 센서 피드백 및 시스템 운전을 관리하는 디지털 온도 제어 모듈입니다.
- 온도 모니터링
- 컨트롤러 통합
- 정밀 제어 루프 지원
순환 펌프 순환
냉각수를 TEC 냉각 모듈, 냉각측 인터페이스, 탱크 및 장비 루프에 순환시키는 컴팩트 펌프입니다.
- 액체 순환
- 컴팩트 통합
- 폐쇄형 냉각 지원
냉각수 탱크 탱크
펌프 및 TEC 냉각 모듈과 함께 안정적인 냉각수 순환 시스템을 구성하는 탱크입니다.
- 냉각수 저장
- 수로 지원
- 장비 통합 대응
TEC Cooler TEC 코어
맞춤형 열전 냉각 모듈과 임베디드 온도 제어 시스템용 고성능 TEC Cooler입니다.
- 최대 온도차 65°C 초과
- 5년 이상 사용 수명
- DC 전원, RoHS 준수, 맞춤 지원
일반적인 액체 냉각 루프: TEC Cooler 또는 TEC 냉각 모듈 + 온도 제어 모듈 + 순환 펌프 + 냉각수 탱크 + 배관 및 피팅.
적용 분야
OEM 장비 통합을 위한 컴팩트 냉각
장비 내부에 컴팩트 TEC 냉각 시스템, 펠티어 냉각 어셈블리와 임베디드 온도 제어 솔루션이 필요한 제조업체 및 시스템 통합사를 위한 제품입니다.
적용 분야 01 정밀 온도 제어 시스템
의료기기 냉각
안정적인 액체 냉각, 정밀 온도 제어 및 신뢰성 높은 냉각측 통합이 필요한 의료기기용 컴팩트 열전 냉각 모듈입니다.
액체 냉각 루프센서 피드백안정적인 냉각측
자세히 보기 적용 분야 02 IPL, DPL, OPT 및 레이저 제모 시스템
적용 분야 03 시료 냉각 및 국부 온도 제어
적용 분야 04 전자 장비, 검사 장비 및 소형 산업 시스템
Arkmex를 선택하는 이유
엔지니어링 중심 TEC 냉각 어셈블리 공급
맞춤형 열전 냉각 어셈블리, 프로젝트별 조정 및 양산 중심 OEM/ODM 협업으로 장비 개발팀을 지원합니다.
장점 01
솔리드 스테이트 TEC 냉각
장점 02
고효율 공랭식 냉각 시스템
장점 03
맞춤형 냉각 용량
장점 04
컴팩트 모듈 설계
장점 05
컴프레서와 냉매가 필요 없는 설계
장점 06
안정적인 연속 운전
장점 07
빠른 열 응답
장점 08
OEM/ODM 통합 지원
맞춤 제작
장비 설계에 맞춘 커스터마이징
열 요구사항, 설치 공간, 장비 구조 및 생산 조건에 따라 냉각 어셈블리 설계를 조정합니다.
냉각 용량
모듈 크기
팬 수량
냉각측 금속 구조
히트싱크와 공기 흐름
장착 인터페이스
입력 전압
온도 센서
온도 컨트롤러
케이블과 커넥터
하우징 재질
OEM/ODM 생산
개발 프로세스
1 장비 요구사항
2 열 설계
3 샘플 개발
4 시험
5 양산
기술
열전 냉각 작동 원리
TEC 소자에 전류가 흐르면 한쪽은 냉각측으로 열을 흡수하고 다른 쪽은 고온측으로 열을 방출합니다. 완성된 반도체 냉각 어셈블리는 히트싱크와 냉각 팬으로 고온측 열을 제거합니다.
실제 성능은 TEC 구성, 방열 설계, 주변 온도, 냉각측 구조 및 운전 조건에 따라 달라집니다.
냉각측
TEC 소자
고온측
히트싱크
냉각 팬
장착 인터페이스
온도 센서 / 컨트롤러
열 흡수 냉각측
전류 흐름 TEC 소자
열 방출 고온측 + 팬
OEM / ODM 프로세스
요구사항 검토부터 양산까지
01
요구사항 공유
02
열 솔루션 평가
03
샘플 개발
04
시험 및 최적화
05
양산
Arkmex 소개
정밀 열관리를 위한 신뢰할 수 있는 파트너
Arkmex Technology는 첨단 장비 제조사를 위한 고성능 TEC 냉각 모듈, 맞춤형 열전 냉각 어셈블리, 반도체 냉각 시스템 및 임베디드 온도 제어 솔루션에 집중합니다.
TEC 구성, 기계 구조, 열교환, 구동 회로, 공정 관리 및 신뢰성 검증을 지원하여 OEM/ODM 고객이 통합 위험을 줄이고 샘플 검증에서 안정적인 양산으로 전환하도록 돕습니다.
회사 소개서 다운로드（영문 PDF） 01
정밀성
02
신뢰성
03
협업
단계 01
설계
단계 02
샘플 제작
단계 03
시험
단계 04
양산
기술 역량
맞춤형 열전 냉각 어셈블리 개발
온도 제어 서브시스템 통합
열 구조 및 공기 흐름 설계
구동 회로 및 컨트롤러 지원
공정 관리 및 신뢰성 검증
OEM/ODM 샘플 및 양산
지원 산업
반도체 시험 장비
의료 진단 기기
광통신 및 산업용 레이저 시스템
배터리 평가 장비
실험실 및 분석 장비
의료 미용 장비
기술 자료
TEC 냉각 모듈 엔지니어링 가이드
열전 냉각 어셈블리, 펠티어 냉각 시스템, TEC 냉각 모듈, 액체 냉각 루프, 정밀 온도 제어와 OEM 열관리에 관한 기술 자료입니다.
추천 기술 자료
산업용 정밀 온도 제어 시스템의 과제와 해결책
산업 장비의 열 부하, 센서 위치, 방열, 결로, 전원 및 신뢰성에 대한 TEC 온도 제어 설계를 설명합니다.
산업용 정밀 온도 제어TEC 냉각 시스템맞춤형 열관리
자주 묻는 질문
프로젝트 관련 자주 묻는 질문
열전 냉각 모듈이란 무엇입니까? +
TEC 또는 펠티어 소자에 전류를 흘려 한쪽에서 다른 쪽으로 열을 이동시키는 냉각 모듈입니다. 완성된 어셈블리에서는 히트싱크와 팬이 고온측 열을 제거합니다.
장비에 맞게 냉각 모듈을 제작할 수 있습니까? +
네. 냉각 용량, 크기, 팬 수량, 냉각측 구조, 히트싱크, 장착 방식, 전압, 케이블, 커넥터, 컨트롤러 및 재질을 평가할 수 있습니다.
어떤 적용 분야에 적합합니까? +
의료기기, 미용기기, 실험실 장비, 컴팩트 산업 장비 및 국부 온도 제어 모듈에 적용할 수 있습니다.
OEM 및 ODM 프로젝트를 지원합니까? +
네. 요구사항 평가, OEM 열관리 설계, 샘플 개발, 시험 피드백 및 양산을 지원합니다.
TEC 모듈에서 방열이 중요한 이유는 무엇입니까? +
냉각측에서 흡수한 열은 고온측으로 방출됩니다. 히트싱크와 팬의 방열이 부족하면 전체 어셈블리의 냉각 성능이 저하됩니다.
프로젝트 평가에 어떤 정보가 필요합니까? +
적용 분야, 장비 구조, 목표 온도, 주변 조건, 설치 공간, 전압, 제어 방식, 예상 수량, 도면 또는 참고 이미지를 보내 주십시오.
미용기기에 통합할 수 있습니까? +
네. 컴팩트한 냉각, 맞춤형 장착 및 안정적인 장비 통합이 필요한 미용·의료 미용기기에 사용됩니다.
문의 양식
냉각 요구사항을 보내 주세요
이메일과 현재 확인된 프로젝트 정보를 입력해 주세요. 검토 후 적합한 TEC·펠티어 냉각 옵션을 안내해 드립니다.
이메일은 필수이며 다른 항목은 선택 사항입니다.
입력 정보는 프로젝트 평가와 비즈니스 연락에만 사용됩니다.