펠티어 냉각 모듈용 방열판 선정 방법

방열이 부족하면 Th와 ΔT가 올라가고 Qc와 COP가 감소합니다. 목표 온도에 도달하지 못하고 제어기가 최대 출력으로 계속 작동할 수 있습니다. 배기가 인클로저를 가열하거나 흡기로 되돌아갈 수도 있습니다.

목표 온도에서 실제 부하를 정의하고 선택한 TEC 작동점에서 Pin을 구합니다. Qcmax나 최대 전류로 대체하지 않습니다. 여러 TEC가 하나의 방열판을 쓰면 Qh를 합산합니다.

Tamb는 실내 온도가 아니라 방열판 입구의 최고 온도입니다. 내부 발열과 재순환으로 외기보다 높을 수 있습니다. Th,max는 TEC 곡선과 냉각측 여유에서 정합니다. 낮은 Th는 더 큰 방열이 필요하고 높은 Th는 ΔT 여유를 줄입니다.

총 열저항에는 TIM, 장착/확산판, 베이스, 핀 및 공기측 대류가 포함됩니다. 카탈로그 값은 일부 층을 제외하거나 다른 풍량 조건일 수 있습니다.

자연 대류는 팬이 없지만 부피와 방향에 민감합니다. 강제 공냉은 소형화할 수 있으나 소음, 먼지, 팬 수명이 있습니다. 히트파이프는 집중 열을 확산하고 액냉은 원격으로 옮기지만 펌프, 압력, 누수 관리가 필요합니다.

핀, 흡기, 배기를 공기 경로에 맞추고 재순환과 우회를 방지합니다. 실제 풍량은 팬 곡선과 시스템 저항의 교점이지 자유 풍량이 아닙니다. 그릴, 필터, 굴곡, 먼지, 고도, 고온은 성능을 낮춥니다.

평탄한 면에 얇고 연속적인 TIM을 사용하고 압력을 균일하게 분산합니다. 점 하중, 비스듬한 나사, 세라믹 휨을 피합니다. 모든 TEC에 적용되는 단일 토크나 평탄도 값은 없습니다.

열 부하 누락과 이상적인 조건 가정이 주요 원인입니다.

계산으로 후보를 좁히고 측정으로 확정합니다.

카탈로그 성능이 충분해도 압력 손실과 재순환으로 실패할 수 있습니다. Qh, Th, 최악 입구 온도로 선정하고 실장 상태에서 측정합니다. Arkmex는 TEC, 인터페이스, 방열판, 팬, 덕트 또는 액체 회로를 함께 검토할 수 있습니다.